描述
- ■型号：XH-DD
- ■XH-DD 缺陷检测仪，专为晶圆制程研发的高性能专用缺陷检测设备。
- ■设备搭载自研先进图像算法，可全域识别晶圆内所有芯粒缺陷区域，自动量化缺陷尺寸并完成缺陷等级打分；支持自定义评分阈值，灵活判定 NG 不良芯粒，适配不同生产质检标准。
- ■仪器兼容刀刮工艺、光阻工艺两类晶圆检测场景，适配 6 英寸晶圆高精度检测，芯片兼容适配性强。
- ■可精准检出全品类常见制程缺陷：切割工序产生的崩边、崩角、切偏；生产环节出现的开沟异常、玻璃断裂、玻璃污点、镀金瑕疵；以及芯粒表面污渍、墨点、氧化损伤等各类不良问题。通过前置全维度缺陷筛查，拦截不合格半成品流转至后道工序，有效缩减报废损耗，提升生产线良率与整体生产品质。
- ■打点功能为保障检测运行效率，现阶段仅支持离线打点作业。
规格参数
| 性能参数 | 技术指标 | |
|---|---|---|
| 可测范围 | 尺寸 | 4寸、5寸、6寸 |
| 芯粒大小 | 大于 45mil | |
| 厚度 | 小于 1mm | |
| 芯粒数量 | 10 - 10000 | |
| 软件智能 | 扫平(对准) | 软件自动扫平对准 |
| 定位(首粒) | 软件自动定位首粒 | |
| 准确率 | 99% | |
| 外形尺寸 | 800mm×800mm×1200mm(宽×深×高) | |
| 使用环境 | 电源 | AC 220V±22V 50Hz±1Hz |
| 环境温度 | 15ºC-30ºC | |
| 相对湿度 | ＜70% | |
