描述
- 支持8寸芯片自动测量, 自动图像识别,软件扫平,软件定位首粒,自动测试,遮光罩支持光敏器件测试,支持在线离线打点
规格参数
| 性能参数 | 技术指标 | |
|---|---|---|
| 可测片径 | 4″、5″、6″、8″ | |
| 软件智能 | 扫平(对准) | 软件自动扫平对准 |
| 定位(首粒) | 软件自动定位首粒 | |
| 工作台 | 定位精度 | ≤±0.015mm |
| 进步分辨率 | 0.001mm | |
| 承片台 | Z向行程 | 8mm |
| Z向定位精度 | ≤±0.005mm | |
| Z向分辨率 | 0.001mm | |
| θ向调节范围 | ±10° | |
| θ向分辨率 | 0.001° | |
| 观察装置 | 双目体视显微镜 ，放大倍数7.5X～45X | |
| 遮光罩装置 | 选配 | |
| 上、下片方式 | 手动方式 | |
| 外形尺寸（宽×深×高） | 750mm×700mm×1500mm | |
| 使用环境要求 | 电源 | AC 220V±22V 50Hz±1Hz |
| 功率 | ＜0.8KW | |
| 真空 | < -80 KPa | |
| 温度 | 10ºC-30ºC | |
| 湿度 | ＜60% | |
