膜厚测试仪

采用非接触式测量,对印制过程中的印刷膜层厚度进行精密测量

产品特性

扫描式印刷膜厚测试仪采用非接触式测量方法,对印制过程中的印刷膜层厚度进行精密测量。测量时采用非接触式光源(波长650nm)进行无损探测,不损坏印刷膜层表面,可有效的监测印刷膜层厚度,为改善印刷膜层监控水平提供准确的数据支持。测量方式可以编辑,可进行自动单线扫描测量、多线扫描测量、固定多点测量等多种模式。主机部分利用强大的控制软件,对采集的数据可进行精准计算和分析。

技术指标

性能名称 技术指标
最大测量尺寸 100mm×100mm(可定制)
探头X/Y轴定位分辨率 1μm
探头X/Y轴定位精度 <±10μm
探头X/Y轴定位重复性 <3μm
探头Z(垂直)轴微调定位分辨率 1μm
被测膜片厚度范围 (0~10)mm
测量精度 ±10°
θ向分辨率 ±1μm
测试分辨率 0.5μm
最大测试速度 500ms/点


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产品特性

         

XH-308B测厚仪采用电容式测量方法对硅片厚度进行精密测量。为保证系统测量的精准性,测试台采用上下双传感器探头进行推拉式测量,该测量方法对设备测量平台的平直度没有任何要求,保证在硅片静止、左右移动、上下移动时均能精准测量。主机部分利用强大的控制软件对采集的数据进行精准计算和分析。

系统特点

  • 非接触测量,避免对硅片造成损伤。
  • 采用高精密的电容探头,保证测量数据的精准性。
  • 采用高性能采集卡保证数据采集的准确及稳定性。
  • 采用高性能主机配以强大的控制软件对数据进行精准计算和分析。
  • 技术指标

    性能名称 技术指标
    厚度范围 100~1600μm
    厚度分辨率 0.1μm
    厚度重复度 ≤ 1μm
    TTV范围 0.00μm~300.00μm
    TTV分辨率 0.1μm
    TTV重复度 ≤ 1μm
    设备尺寸 360*300*75mm
    使用环境温度 10℃ 至 50℃
    存储环境温度 -10℃ 至 75℃
    电源电压 220v
    硅片规格

    方片:125x125mm、156x156mm ,圆片:3″、4″、5″、6″、8″

    配置:测量主机、专业厚度测量软件、厚度标准样片