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产品详细介绍





XH-308B无接触式硅片厚度电阻率测试系统

XH-308B采用高精度的厚度及电阻率探头,配以强大的软件控制,可以用多种方式进行无接触式测量,使得测试过程变得十分高效。系统采用一体化设计,结构紧凑,安装方便。使用者在操作平台上转动硅片,测试数据可即时显示,并可对测试数据进行分析处理。高精度电容式厚度探头和电涡流式电阻率探头,保证测试结果精确且稳定。XH-308B可广泛使用于研究、生产及质检等场所,友好的人机交互界面,使用相当便捷。

技术参数    
硅片规格:
     方片125x125mm、156x156mm
     圆片3″、4″、5″、6″、8″
测试功能
     厚度:单点及多点厚度
     TTV:总厚度偏差
     体电阻率:单点及多点体电阻率
测试指标
     厚度范围:150~1000μm
     测量误差:≤±1.0μm
     重复性:≤±0.20μm
     TTV范围:0.00μm~200.00μm
     测量误差:≤±0.50μm
     重复性:≤±0.20μm
     体电阻率范围:0.1Ω.cm~30.0Ω.cm
     测量误差:≤±3%
     重复性:≤1.5%
设备尺寸/重量:470mm(L)x420mm(W)x600mm(H)/20Kg
测试环境要求:温度范围15~27℃
湿度范围:35%~85%
电源要求:220VAC,50Hz
控制器:高性能主机
 

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