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产品详细介绍

硅棒\硅锭红外探伤仪

实现对太阳能硅块快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括: 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。 红外光源、红外滤片、红外采集模块均为进口材料;用户在计算机中可以轻松对硅块进行探伤分析;通过红色线激光定位装置快速准确定位伤痕位置。

对现有进口红外探伤仪的若干缺点进行升级:
1、因为我采用了专业红外发射光源和红外透片,光源的照度很低,所以的设备可以持续开机运行,而不必运行2分钟后关机散热,确保工作效率、确保成像更加清晰。
2、采用了基线定位图像的计算方法,这样对硅锭的伤痕定位非常精准,可以达到0.01mm的精确度。
3、系统增加了垂直定位单元,并利用线性激光光源发射激光束,来精准快速的定位伤痕位置。
4、系统的操作步骤进行了若干优化。

另外该产品为本公司自主生产产品,各个模块以及软件均可定制!

产品特点    

系统操作简单、便捷;
线扫描模式的高分辨率红外CCD 探测器;
硅块扫描尺寸最大至400×210×210mm;
适应非抛光及抛光硅块样品;
集成驱动马达,自动旋转样品台,实现硅锭4 侧面的自动测试;
提供自动、手动两种检测模式,方便对缺陷区域进行快速精确定位;
特有校准模板,可以消除系统光学像差,提高缺陷定位精度;
系统软件能够自动识别硅锭缺陷,帮助分析缺陷类型;
系统软件能够精确定位硅锭缺陷,并可将其转换为三维(3D)模型图像。

技术指标    
测试缺陷:裂纹,杂质,空洞,微晶区等;
扫描模式:线扫描;
测试速度:4面检测<1分钟;
测试尺寸:400×210×210mm;
光源<300W
定位精度:<100μm;
定位重复性:30μm;
分辨率:1000×2600px;
AC:110V/15A。
软件截图    
数据采样 基线设置
设置伤痕线 3D效果显示
 

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