真空高低温探针台

用于测量分析被测芯片在温度变化时芯片性能参数的变化

产品特性

HCT55-100 变温真空腔探针台系统方案:高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境,以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中。

技术指标

性能名称 技术指标
载片台 直径2" ,具有Guard保护功能,温控稳定时间小于30分钟
载片台温度范围 80k-475k
观察窗 直径40mm,样品到显微镜物镜最小距离8mm
真空腔真空度 < 5X10-4Torr,配隔振水平安装底座
外置探针座 三维调节范围 ±5mm(X、Y、Z)
分辨率 5μm,多探针座具有同时升、降(接触/分离0.66mm)功能设计
探针接头 三同轴Triaxial Tubular-2.0插头连接,具有Guard保护功能,适合fA级测试,50欧姆传输阻抗
控温仪 四通道,可同时对样品台、防辐射屏和探针臂进行控制和监视
显微镜调节机构 具有多维度调节,X方向± 45mm,Y方向± 45mm,Z方向30mm,整体后仰角20 º可调,显微镜的前后倾角为30度
光学观测系统 三目体视显微镜(分辨率小于5μm)、同轴灯和环形灯及电源、配接130万像素彩色CCD、20″彩色监视器

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