红外探伤仪

对多晶、单晶硅块进行快速、无接触的缺陷检测

产品特性

XH-IR100红外探伤仪技术协议:XH-100R红外探伤仪能够对太阳能硅块进行快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括:裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。用户在计算机中可以轻松对硅块进行探伤分析。

功能指标

  • 采用非接触、无损伤的原理,测量硅中杂质,具有高灵敏度;检测数据重现性高;
  • 具有实时测量和所见即所得的实时图像采集功能,用户在软件中可以对硅块进行探伤分析。

技术指标

性能名称 技术指标
光源

红外光源并可调整光源强度;

测试速度 每块<1分钟
测试尺寸 125mmx125mm,156mmx156mm或210mmx 210mm,并满足最大尺寸400mm×210mm×210mm
显示分辨率 1000×2600像素
  可通过操作软件操控测量探头进行y-z移动实现近距离分析硅锭中的杂质;
  具备自动旋转样品台操作功能,实现硅锭4侧面的自动测试。

数据处理系统

  • 完整的对硅锭、硅块缺陷分析系统,包括测试方法选择方式,图像存储与查询、图表编辑、检测数据的报告输出、USB通信程序;
  • 提供四面手动测量及四面自动测量方式;
  • USB通信接口及数据传输系统和图表打印系统
  • 有线或无线蓝牙的键盘鼠标操控方式;
  • 具有升级/功能扩展功能;
  • 计算机系统:配置品牌商务微型计算机,配置为正版Windows7专业版操作系统,Office正版专业版办公软件;四核,6MB三级缓存,单条8GB DDR3 1600内存,独立显卡,1TB硬盘,23英寸(含)以上分辨率1920*1080液晶显示器,DVD刻录光驱,标准键盘、鼠标
  • 品牌彩色激光打印机。

数据采样 基线设置 设置伤痕线 3D效果显示